Fiere e logistica
Digital Twin 3D: la rivoluzione delle fiere industriali
Le fiere industriali comportano costi crescenti e vincoli logistici sempre più complessi. I Digital Twin 3D rappresentano la risposta strategica per ridurre i costi logistici del 25-32%, eliminando le difficoltà del trasporto di macchinari di grandi dimensioni e moltiplicando le opportunità di engagement.
Durante la Convention della Macchina Utensile organizzata da DBInformation e UCIMU, Shin Software ha presentato come la virtualizzazione stia trasformando l’esperienza fieristica, combinando risparmio economico, sostenibilità e coinvolgimento del cliente. Questo articolo di TechFromTheNet approfondisce la soluzione.
La sostenibilità non è più solo un obiettivo etico, ma un requisito competitivo. I Digital Twin 3D offrono una risposta concreta perché riducono i trasporti. Al tempo stesso amplificano le possibilità di comunicare i contenuti tecnici.
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